DESCRICAO GERAL:
Solda em Pasta para Soldagem de componentes SMD em placa eletrônica. Garante precisão, praticidade e excelente acabamento na sua solda eletrônica, deixando seu serviço mais profissional.
APLICAÇÃO:
Manutenção de placas de Video Game, XBOX, Playstation, PS3, PS4, PS5, Celular, Smartphone, Android, Iphone, Ios, Tablet, PC, Notebook, Computador.
PRINCIPAIS CARACTERÍSTICAS:
- Baixo Resíduo
- Tempo de vida no stencil prolongado
- Longo tempo de aderência apos aplicacao sobre a PCI
- Molhabilidade excelente
- Classificacao RoHS conforme J STD 004
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS:
Fabricante: Cobix
Código: NC 140 C-30 T4
Composição: Estanho e Chumbo 63x37(Sn x Pb)
Peso líquido: 30g
Formato: Seringa
Temperatura de Conservação: 2 a 10°C (manter refrigerado)
RECOMENDAÇÕES DE UTILIZAÇÃO:
A pasta de solda deve ser retirado da refrigeração de 3 a 6 horas antes do uso para entrar em equilibrio termico com meio ambiente. Após o equilíbrio de temperatura, a solda deve ser suavemente misturada. O objetivo da mistura é garantir uma homogeneidade da massa.
RECOMENDAÇÕES DE ARMAZENAGEM:
A pasta deve ser armazenada a uma temperatura entre 2-10ºC para minimizar a evaporação do solvente, separação de fluxo do metal e minimizar a atividade química.
PRAZO DE VALIDADE:
Consultar ficha técnica do material.
PRECAUÇÕES DE USO:
Utilize Equipamentos de proteção individual como luvas e óculos
Limpe a área de soldagem antes de aplicar o produto para garantir a ausência de óxidos e impurezas
INCLUÍDO DO PACOTE:
01 x Seringa de 30g (Bico aplicador e êmbolo não incluídos)
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